【深圳耐能】参评“维科杯·OFweek 2023人工智能行业年度评选”-全球聚看点

维科杯·OFweek 2023（第八届）物联网与人工智能行业年度评选（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023）是由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek物联网、OFweek人工智能承办，活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为高科技领域具有专业性、影响力和代表性的行业评选之一！活动旨在表彰物联网与人工智能行业具有突出贡献的优秀产品、技术、解决方案、应用案例及企业，鼓励更多企业投入产品、技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力和经济效益，增加物联网与人工智能行业整体创造力，从而为用户提供更大便利，引导行业良性快速发展！

维科杯·OFweek 2023（第八届）物联网与人工智能行业年度评选（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023）将于2023年7月3日－7月25日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于8月28日在深圳举办。目前，活动正处于火热的企业申报阶段，业内企业积极响应。

深圳市耐能人工智能有限公司正式参评维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀创新力产品奖等奖项

(资料图)

参评奖项：维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀创新力产品奖

参评企业：深圳市耐能人工智能有限公司

参选产品：耐能KL730芯片

产品介绍：

更强大的处理平台

·Quad ARM® Cortex^™A55 CPU

·内建DSP，可以加速AI模型后处理，语音处理

·Linux和RTOS

·TSMC 12 纳米工艺

高级图像处理

·高达 4K＠60fps分辨率

·与主流传感器的无缝 RGB Bayer 接口

·多达4通道影像接口

NPU能力

·高达4eTOPS＠int8 ／ 8eTops＠int4

·支持级联

·支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX框架

·并兼容CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型， 有更高的处理效率和精度

参评理由：KL730芯片集成了最先进第三代KDP系列可重构NPU架构，可提供高达8TOPS的有效算力。新NPU架构不仅对最新CNN网络架构有更高运算效率，在transfomer应用方面也有很好的效果，同时极大降低了运算对 DDR 带宽需求。KL730具备强大的视频处理能力，支持4K 60FPS的输出。凭借耐能团队在ISP领域十余年的经验沉淀，KL730在降噪、宽动态、鱼眼校正、暗光成像等方面有非常卓越的表现。

参评奖项：维科杯·OFweek 2023人工智能行业技术突破奖

参评企业：深圳市耐能人工智能有限公司

参选技术：耐能EIS电子防抖技术

技术介绍：

视场角（FOV）：最大FOV160°。

支持的分辨率和FPS：最高可达5M＠30fps。

与传统的X／Y移位DIS相比，DIS支持多达4个DOF（X／Y／Z轴移位＋Z－偏航）。

专属的硬件加速引擎，用于摄像机的运动预测和补偿。

参评理由：

通过基于耐能自研的高能ISP 算法和六轴陀螺仪实现影像防抖功能，同时内嵌硬件大广角畸变矫正功能，可以做到最大FOV 160，广泛应用于安防执法、摩托车记录仪、车载记录仪、工地安全帽等移动式场景，有效修正动态影像，极大提升观感体验。

参评奖项：维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀AI解决方案奖

参评企业：深圳市耐能人工智能有限公司

参选技术：耐能热成像解决方案

方案介绍：

红外热成像处理：

模组方案：基于耐能单芯片KLM5S ＋IMX307 （RGB） ＋ PIC640（LWIR） 。

测温范围：30 – 45℃，测温精度： ±0．5℃

热灵敏度（NETD） ：＜ 100 mK at 37．5℃。

Thermal sensor：640x480 ，响应波段8－14μm。

影像输出Color：Iron、Gray、Rainbow、Arctic、Lava。

提供完整的黑体炉矫正工具。

参评理由：

广泛应用于防疫人体测温、实时动态热成像，远距离非接触测量场景。

参评奖项：维科杯·OFweek 2023人工智能行业杰出成长力企业奖

参评企业：深圳市耐能人工智能有限公司

成绩说明：2022年10月－－耐能完成B轮4800万美元融资

2023年1月－－耐能在拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展会（CES）附属活动第41届消费电子国际会议（ICCE）上获得电气电子工程师学会（IEEE）消费者技术学会（CTSoc）颁发的企业创新领袖奖。

2023年3月－－耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4．0 的高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中，与高通强强联手。

2023年3月－－耐能凭借优异的AI芯片产品及出色的行业成就荣膺“中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖－人工智能”殊荣。

2023年4月－－耐能收购OTUS（欧特斯）公司，加速智能驾驶应用。

2023年5月－－耐能联合创始人兼UCLA教授张懋中在美国亚特兰大IEEE举行的颁奖典礼上获授IEEE James Clerk Maxwell奖章。

参评理由：

自2015年成立以来，耐能多年来持续深耕AI SoC领域，以“AI芯片＋边缘计算＋图像算法”为核心的全栈式能力在自动驾驶、安防监控、物联网、机器人设备等领域形成了多样解决方案。以低功耗、低延时、高性能著称的KL系列芯片年出货量已超千万颗，包括全球的主流顶级汽车厂商及一级供应商，客户遍及全球多个国家，已获得多家投资者及行业媒体的认可。

公司简介

耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发，是全球领先的边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以“AI芯片＋边缘计算＋图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时，以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地，加速驱动智能化时代的到来。

耐能2015年创立于美国的圣迭戈，目前已在杭州、深圳、珠海、台北、新竹设有分支机构，并拥有全球客户和合作伙伴。其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等。截至目前，耐能获得的融资额累计超过1．4亿美元。

投票时间：维科杯·OFweek 2023（第八届）物联网与人工智能行业年度评选（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023）将于2023年7月3日－7月25日进入网络投票阶段，欢迎各位踊跃投票。

投票地址：https：／／www．ofweek．com／award／2023／aiot／