全球观察：深南电路:广州封装基板项目预计第四季度连线投产

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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证，四季度投产是否有订单能跟上？谢谢

深南电路（002916）06月27日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。谢谢您的关注。