对华为mate 60 Pro的一些想法

这是一篇随想。

在过去的一个星期，国内最大的新闻毫无疑问就是华为的Mate 60 pro发售了。尽管华为从来没有证实这是5G芯片，也没有证实是国产先进制程工艺芯片，更没有说是哪家芯片厂代工的，但是广大的消费者显然已经从实际的测试和拆机中发现了惊喜，并认为就是5G，国产芯片，国内制造，先进工艺制程。

关于mate 60 pro的细节，尤其是具体是谁生产的，由于没有正式的官方渠道消息，国外的机构做了拆机并且做了报告，但是也不代表就是权威结论，所以今天我不在这里做猜测，只是这个事情又让我想起了这段时间在断断续续的看的书《日美博弈战》里面关于日本美国在半导体等领域博弈的情节，作为一本日本人写的书，其实翻译成中文之后可读性不强，因此需要反反复复的翻阅。

(资料图片)

我从这本书里面读出了四个点，

1：人类的大型和核心的产业就是那几个，就本书来说，美国对待日本其实就是围绕纺织业，钢铁，汽车，半导体等几个展开贸易战，压制日本的产业发展，同时也保护本国相关产业。

就以纺织业为例子，实际上美国在二战后的纺织业仍然非常发达，根据书中的数据，“根据1956年美国国家棉花协会（简称NCC）的数据显示，美国的棉纺织品产量为96.2亿平方米，相比之下，从海外进口的数量只有1.56亿平方米。”

也就是说1956年美国棉纺织品的自给率达到惊人的98%以上。

到1963年，随着化纤工业的巨大发展，可以替代棉花成为纺织业的原料，此时美国进口纺织品仍然只占市场需求的3.6%，可以看出直到上世纪六十年代，美国的纺织工业仍然非常强大。

大型产业就那么多，而且也是人类的刚需，所以各国的竞争也是围绕这几个展开，几十年前日本和美国就围绕半导体和汽车开展了贸易战，这都三四十年过去了，其实还是没变，只是主角变成了美国和中国，另外美国现在重点放在半导体上面，汽车方面相对好不少。

2：各国工业化的路径其实都是要靠需求拉动，当年西方工业革命后，

无一不是踏上了殖民的道路，一方面是为了获取原料，另一方面就是为了获取广阔的市场销售工业品。

而日本的崛起其实多少也是类似的，书中提到朝鲜战争对日本的钢铁工业带来了巨大的外部需求，

1955年日本的粗钢产量940万吨，竟然有230万吨出口用于朝鲜战争。

老实说，我看到这里有些疑问，朝鲜半岛在1953年就签订了停战协定，缘何到1955年还需要大量粗钢，可能是美国用于半岛南部战后重建，以及修筑军事防御设施需求所致。到1957年，由于朝鲜半岛需求减退，日本的粗钢出口就下降到了126万吨。

书中提到美国的钢铁工业也在第一次世界大战中受到了需求猛增的刺激而大幅增长，1918年的钢铁产量比1914年增长了30%。

其实中国的崛起也是在改革开放以后，广大的外部出口市场成为了拉动中国经济发展的发动机，毕竟当时中国国内的消费市场太弱小，尤其是2001年加入了WTO之后，实现了真正的高速高质量的经济增长。

3：中国当年大炼钢铁，以钢铁工业为重心其实没有错，只是手段激进了，同时缺乏外部市场。

从本书来看，日本在二战后也同样是着重发展钢铁工业，而且得到了美国的大力扶持，朝鲜战争需求成为有利的外部条件。

日本的粗钢产量，1951年650万吨，到了1960年变成了2214万吨，到1970年变成了9332万吨，20年间竟然增长了十几倍。

可见二战后的二三十年是日本钢铁工业大发展的年代，都说钢铁是工业的粮食，对于工业国来说，钢铁工业是绕不过去的基础工业，是必须要发展的。

书中提到像美国，1918年粗钢产量就达到了5255万吨，日本达到这一产量要四十多年后了。

4：日本面对美国，每一个产业的协议都签了，而每一个协议都对日本不平等。

就以日本的半导体协议为例子，《日美半导体协议》1986年签署，1991年到期，这个协议中包含着对日本半导体产业来说不公平的条款，那就是日本要保证美国半导体产品在日本的市场份额在20%以上。

而在该协议到期时，日本并没有完成20%这一目标，美国要求续签该协议。

对于日本来说，自然是不太愿意续签这个协议，但这时美国人又提出了新的要求，

1991年1月，美国打海湾战争，称“为了维护国际和平，日本应该做出相应贡献”，当时美国为核心的多国部队军事行动军费需要611亿美元，美国要求日本承担130亿美元，这个时局的变化就让日本在半导体协议谈判中增加了负担。

最终日本和美国在1991年6月又续签了半导体协议，在1992年美国半导体产品在日本市场份额终于超过了20%的目标，而到了21世纪初，这个份额达到了40%以上。

老实说，当我看到美国领导的海湾战争611亿美元军费，要日本承担其中130亿美元的时候，我受到的震撼不比这个日美半导体协议小多少。

这可是九十年代初的130亿美元，这个数字即使放到今天也是天价，而美国就是能这么理直气壮的要求日本承担。

当然，对日本来说，最大的损失还是产业的衰落，毕竟产业的衰落带来的损失是持续性的，你这个产业一年少赚20亿美元，30年下来就是600亿美元，这比支付一笔军费还要狠，毕竟海湾战争也不是年年都打。

对于中国来说也是一样，就以华为为例子，2019年华为的营业收入为8588亿人民币，到2022年变成了6423亿人民币，每年少了2000亿人民币以上的收入，如果考虑到华为如果不受制裁，营收还是不断增长的，因此实际的损失比这个2000亿更大，而且这还只是一年，如果把华为受制裁的四年多以来减少的收入加起来，这个数字可以说很惊人。

华为减少的收入有一部分到了国内厂家手中，但更多的是流到了联发科，高通，苹果，三星等企业那里，毕竟国内企业的产品能和华为一个层面的并不太多。

就拿高通来说，2021-2022财年营收442亿美元，而2018-2019财年营收才242.7亿美元，差不多增加了200亿美元。

像苹果和三星，在海外没有了华为手机的竞争，那可是大大的松了一口气，尤其是苹果不只在国外，在中国市场也增长迅猛，大赚特赚。

美国的制裁让我们损失不少，而我们在这几年一直处于被动防御状态，

不仅仅是美国的制裁，我们国家的先进手机SoC芯片这几年的发展其实并不太顺利，在海思受到制裁规模日益缩小的时候，

紫光展锐这四年多来并没有在先进手机SoC处理器领域实现爆发填补空白，倒是让联发科赚了个盆满钵满。

Counterpoint的报告显示，今年一季度全球智能手机芯片市场份额中，

联发科以32%的份额位居第一，高通以28%的份额位居第二，苹果以26%的份额位居第三，紫光展锐以8%的份额位居第四，三星以4%的份额位居第五。

紫光展锐的8%份额其实主要来自4G手机芯片（在该领域紫光展锐份额14%），而这个市场在逐渐萎缩，真正要看的是5G手机芯片。

下图来自Omdia，可以看出全球5G手机芯片各家份额，在2020年第一季度，代表着海思的黄色柱子还是最长的，代表着海思全球份额最高，但是到2023年Q1，海思的黄色已经几乎看不见了，市场份额被苹果，高通，联发科三家占据，剩下还有三星的Exynos和谷歌，而紫光展锐在5G手机芯片领域甚至都没有被纳入统计。

另外OPPO公司本来投入了巨大的资源到哲库公司搞手机芯片，这个本来被寄予厚望，当年从国内不少芯片公司挖了不少人，也在今年5月宣布关闭了，我当时还写了一篇文章：

这几天的事情，不知道为什么让我想起了三十年前的日本

因此中国的老百姓实际上心里是憋着一股气的，像这次华为的mate 60系列发布，很多网友，包括我在内，很想听到老余在发布会上说出“遥遥领先”四个字，因为这能让我们开心，也是内心一种情绪得到释放和宣泄。

今天我们在美国打压下，不必面对日本当年在贸易战中遭受的屈辱，更不用为美国的战争行动支付军费，是因为我们的父辈在抗日战争，抗美援朝，抗美援越等一系列战争中付出了巨大的牺牲并且获得了胜利。

我们的先辈把最难吃的苦吃下去了，我们今天只是在经济领域作战，环境可是比当年好太多了，远远不如先辈当年在长津湖零下30度的条件下作战，一不小心还会流血，残疾，死亡那么艰苦，

就算跟之前同样是和平年代的两弹一星研发，各种先进武器研发相比，物质条件也是好了很多，

至少我们的办公室都有空调，有零食，有咖啡机，茶水，电力，还能随时叫外卖。

另外现在以华为等企业来带动芯片产业发展的模式，其实比政府为中心来安排要好，因为芯片本来就是一个开放市场，市场的事情主要由市场和企业来搞定解决，由企业的专业人士来自主决策，才能形成良好的商业循环，从而顺畅的流动起来，政府主要是做好引导，支持和支撑。

最后，我想说，耐心一定要有，这本书中提到美国围绕半导体领域对日本的进攻，花了多少年呢？

如果以书中提到的1981年《财富》杂志3月号刊发表《日本半导体的挑战》，拉开美国舆论对日本半导体产业的威胁报道开始算，到1996年日美半导体协议第二次到期为止，用了15年的时间。

即使以1991年日美半导体协议第一次到期时间计算，也有10年的时间。

在这十几年的时间里面，日本的半导体产业走向了衰落。

今天中国半导体产业的发展也是类似的，

从2019年5月华为被列入实体清单开始计算，到今年4年多的时间了，尽管取得了不少进步，但是仍不能高枕无忧，

实际上我们从华为此次的表现也可以看出来，没有主动宣传5G，没有主动宣传是国产芯片，更没有披露是谁在代工制造，这也多少说明问题，仅仅四年多的努力还是不够的，要想彻底的自立，还需要时间。

自立之后的再下一步，才是走向领先。

要像美国对待日本那样有耐心，争取更多的时间。

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